导读：据美国《华尔街日报》12月8日报道，全球最大的芯片代工生产商之一台湾积体电路制造股份有限公司7日表示，计划在大陆建设一家制造工厂，以满足当地半导体市场不断增长的需求。 台积电表示，已经就在南京建设一家全资所有的12寸晶圆生产厂和设计服务中心向台湾...
据美国《华尔街日报》12月8日报道，全球最大的芯片代工生产商之一台湾积体电路制造股份有限公司7日表示，计划在大陆建设一家制造工厂，以满足当地半导体市场不断增长的需求。
台积电表示，已经就在南京建设一家全资所有的12寸晶圆生产厂和设计服务中心向台湾经济部提交申请。该公司预计工厂将于2018年下半年开始生产。
台积电称，整个项目投资额为30亿美元，但实际资本投资将低于这一数值。
台积电董事长张忠谋(Morris Chang)表示，该工厂将就近协助大陆客户并进一步增加商机。
