带宽猛增!AMD的APU明年将用上HBM显存

  次阅读 来源:互联网(转载协议) 2016-03-22 07:01 我要评论(0)

据意大利Bitchips爆料,AMD下一代APU将搭载HBM显存,选择韩国的Amkor科技作为封装厂,预计将会在明年上市。

AMD在去年发布的Fiji核心显卡中搭载了HBM高带宽显存。这种显存具有512GB/s的超高带宽与超低功耗,而且3D堆栈封装也使得PCB利用率大大提升。

现在,AM表示将会选择韩国的Amkor科技作为封装厂,可见明年的新一代APU搭载HBM显存已经是板上钉钉了。据悉,Amkor在封装领域虽然没有日月光出名,但是它对3D堆栈工艺有着非常独到的见解。

如果不出意外,A粉们可以期待新款的APU上拥有4核8线程Zen处理器核心、以及1280个流处理器的Polaris显示核心、采用14nm FinFET工艺制造,TDP在50W到100W之间。顺带一提,AMD下一代CPU的代工厂不会继续选择台积电,将会全面转向GF的14nm FinFET工艺。

AMD新一代显卡架构将定名为“Polaris”。据悉,Polaris注重于用户的像素体验,有望支持4K+高分辨率、HDR等效果。此前,AMD确认下代显卡会支持升级版HDR 2.0,以及HDMI 2.0a、DisplayPort 1.3输出标准,最高可以输出2160p/60fps、10-bit色深。

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