iPhone7国行曝光:仍用高通基带芯片

  次阅读 来源:互联网(转载协议) 2016-04-11 10:07 我要评论(0)

4月11日消息,关于iPhone 7的传闻不少,引起业内广泛关注的一条则是“英特尔或也将成为苹果iPhone 7基带芯片供应商”,而这不免让包揽苹果iPhone 6s基带芯片的Qualcomm(美国高通)黯然神伤,当时也让国内偏爱Qualcomm的用户担心起来。近日,上述传闻再起,但国内用户却已不必为此担心。

iPhone 7国行曝光:仍是Qualcomm基带

国外有分析师Steve Mullane称,自本月起,台湾半导体制造公司TSMC(台积电)代工的Intel XMM 7360 LTE基带芯片产能将提升一倍,而这一时间点恰与iPhone 7的A10处理器增产时间一致。该分析师大胆预测,iPhone 7部分基带芯片由英特尔提供,占比约30%。

同时,由于Intel XMM 7360 LTE基带芯并不支持CDMA制式网络。该分析师推测,在CDMA地区的iPhone 7仍将采用Qualcomm基带芯,而在没有CDMA网络的地区,Intel和Qualcomm基带将会共存。

考虑到2016年及以后国内对智能手机全网通的硬性要求,国行版iPhone 7应该还会继续采用Qualcomm基带芯片。至于没有CDMA网络的地区的iPhone 7,究竟是Qualcomm基带,还是英特尔基带,就让他们拼人品去吧!

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