外媒:下代iPhone将配智能连接器 机身不会变薄

  次阅读 来源:互联网(转载协议) 2016-04-14 10:49 我要评论(0)

4月14日消息,据国外媒体报道,虽然苹果要到今年的秋季才会发布iPhone 7和iPhone 7 Plus,但有关苹果新机的消息一直源源不断。最近,又有日媒透露消息,新一代的iPhone 7和iPhone 7 Plus将搭载智能连接器,但不会像之前传闻所说的配置“立体声扬声器”和“更薄的外观设计”。

此前,在网络上流传了两张iPhone 7和iPhone 7 Plus的谍照。日媒Mac Otakara表示,这两张图片“很有可能是真的”。从网络上流传的iPhone 7图片来看,iPhone 7预计将配置更大尺寸的摄像头。而iPhone 7 Plus会采用双摄像头设计。并且,这两款新机都将取消耳机接口设计。

网络上流传的iPhone 7 Plus的背面图

网络上流传的iPhone 7的CAD图

除此之外,Mac Otakara报道还表示,iPhone 7和iPhone 7 Plus都将配备智能连接器,可以让用户使用类似“智能键盘”的外接设备。Mac Otakara还否定了此前传闻的“iPhone 7 Plus将采用超薄设计,像6.1毫米的iPod touch一样薄”,他们认为iPhone 7 Plus的尺寸将与iPhone 6s和iPhone 6s Plus保持一致,不会有太大的差别。

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