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华为海思半导体将注册资本由6亿元提高至20亿元
来源:互联网   发布日期:2019-08-24   浏览:255次  

导读:作者:骑士 IT 之家 8 月 23 日消息华为旗下全资子公司海思半导体已于 7 月 11 日将注册资本由 6 亿元提高至 20 亿元。海思半导体前身是创建于 1991 年的华为集成电路设计中心,目前主要负责半导体产品的开发及销售。 今年 1 月份,华为发布世界 ......

作者:骑士

IT 之家 8 月 23 日消息华为旗下全资子公司海思半导体已于 7 月 11 日将注册资本由 6 亿元提高至 20 亿元。海思半导体前身是创建于 1991 年的华为集成电路设计中心,目前主要负责半导体产品的开发及销售。

华为海思半导体将注册资本由6亿元提高至20亿元

今年 1 月份,华为发布世界上首款单芯片多模 5G 基带芯片 Balong5000,工艺制程为 7nm。

目前,华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线,而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划,显示华为内部的自给自足芯片计划,正试图向外扩大服务内容及影响层面。在 ARM 暂时没有完全禁止知识产权授权的压力之下,华为及海思火力全开的动作,背后理由让产业界一目了然。

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