导读：作者：万南
用了将近 30 年的时间，荷兰光刻机巨头 ASML（阿斯麦）终于要超过 Applied Materials（美国应用材料公司），成为全球最大的半导体设备企业。
TIN 调研公司主席 Robert Castellano 称，过去三年，应用材料在晶圆前端领域（WFE）的份额 ......
作者：万南
用了将近 30 年的时间，荷兰光刻机巨头 ASML（阿斯麦）终于要超过 Applied Materials（美国应用材料公司），成为全球最大的半导体设备企业。
TIN 调研公司主席 Robert Castellano 称，过去三年，应用材料在晶圆前端领域（WFE）的份额一直在往下掉。相反的是，EUV 光刻机却被几大晶圆巨擘抢破头。
研究称，应用材料去年在半导体设备市场的份额是的 19.2%，今年虽然微增到 19.4%，但对手 ASML 却从去年的 18% 拔高到了 21.6%。
Castellano 说： 基于 2020 年整个 WFE 市场5% 的温和复苏和半导体制造商计划的资本支出，ASML 将在 2020 年将其市场份额提高到 22.8%，而应用材料将保持 19.3% 的份额。
今年四季度，ASML 预计交付 8 台 EUV 光刻机，平均每台价格达到了 1.2 亿欧元，折合人民币 9.3 亿元，堪称人类最昂贵的设备了。
