导读：作者：万南
AMD 将在今年内完成 7nm Zen 2 架构产品的布局，同时在年底前拿出 Zen 3。
按照 CEO 苏姿丰博士在己方赞助脱口秀《The Bring Up》中所说的，Zen 3 进展一切顺利，非常让人兴奋。
事实上，已经有曝料人士发现，Zen 3 的代码日前出现在 ......
作者：万南
AMD 将在今年内完成 7nm Zen 2 架构产品的布局，同时在年底前拿出 Zen 3。
按照 CEO 苏姿丰博士在己方赞助脱口秀《The Bring Up》中所说的，Zen 3 进展一切顺利，非常让人兴奋。
事实上，已经有曝料人士发现，Zen 3 的代码日前出现在了 Linux Kernel 的错误检测和校正中，具体对应的是 Family 19h ，当前的 Zen2 是 Family 17h 。
根据早先一份出现在 AMD 官方视频后被移除的 EPYC 7000 霄龙处理器路线图，Zen 3 架构依然基于 7nm 工艺，单路最高 64 核，服务器平台代号 Milan (米兰) ，原生支持 PCIe 4.0。
另外，Zen 3 处理器早在去年第二季度就流片了，理论上今年三季度会完全准备就绪，第四季度如期亮相。按照 AMD CTO 透露的信息，此次的 IPC 提升幅度依然有两位数。
