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聚焦!三盟科技亮相中国高等教育博览会(2019·秋)
来源:互联网   发布日期:2019-11-04 21:37:08   浏览:8457次  

导读:2019年11月1日,由中国高等教育学会主办,江苏省教育厅支持,江苏省高等教育学会承办的 中国高等教育博览会(2019秋) 在南京国际博览中心盛大开幕。三盟科技围绕教育大脑智慧校园整体解决方案(EDU BRAIN),向现场专家、高校教师、专业观众等全面展示了物联网、人...

2019年11月1日,由中国高等教育学会主办,江苏省教育厅支持,江苏省高等教育学会承办的中国高等教育博览会(2019·秋)在南京国际博览中心盛大开幕。三盟科技围绕“教育大脑智慧校园整体解决方案(EDU BRAIN)”,向现场专家、高校教师、专业观众等全面展示了物联网、人脸识别、人工智能、大数据等新一代信息技术与智慧校园建设的深度融合的产品及解决方案,助力教育单位实现以“AI+大数据”为核心的智慧校园建设。

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中国高等教育博览会(2019·秋)吸引了近千家教育装备企业参会参展,展览展示面积70000平方米、5大专业展区、2场主论坛+30余场平行论坛、2万名高校教师、近5万名专业观众参与。

中国高等教育学会会长/教育部原党组副书记/副部长杜玉波、中国高等教育学会副会长/教育部原党组成员/副部长林蕙青、中国高等教育学会副会长/国家民委原副部长级专职委员管培竣中国高等教育学会副会长/教育部高等教育司原司长张大良、中国高等教育学会监事会监事长/吉林省教育厅原党组书记/高校工委书记孙维杰等嘉宾出席本次开幕式。

360㎡ 全场c位

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以“教育大脑智慧校园整体解决方案(EDU BRAIN)”为核心,三盟科技在展会现场打造了概念版“三盟科技大学”,展示内容从教育教学场景出发,全方位支撑智慧校园建设,设立物联网AIoT系列产品、人脸识别AIoF系列产品、人工智能AI系列产品、大数据AIoD系列产品、新一代智慧教室整体解决方案五大展位,零距离互动体验,一系列前沿产品与技术的展示,吸引了大批参观者的驻足交流。

教育大脑智慧校园整体解决方案(EDU BRAIN)是三盟科技倾注6年时间,1.2亿研发投入,融合人工智能技术AI、大数据技术AIoD、物联网技术AIoT、人脸识别技术AIoF四大核心技术与基础支撑层、物联智能层、数据智能层、算法智能层、可视化智能层、应用智能层6大方向产品,为智慧教育为智慧校园建设赋能,助力教育用户打造自己的智慧教育大脑。

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莅临指导 获高度认可

展区现场,中国高等教育学会会长/教育部原党组副书记、副部长杜玉波、中国高等教育学会副会长/教育部原党组成员、副部长林蕙青等领导莅临指导,新兴技术与应用场景深度融合,三盟科技基于四大技术领域,自主研发了六大系列、拥有上百款自主知识产权的产品与创新解决方案。目前产品已经服务于1000多所院校,产品的成熟度及应用解决问题的能力获得了高度认可!

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融合创新 数据治理常态化

同期,2019高校信息化企业发展论坛顺利召开,三盟科技解决方案部总经理陈冬带来《基于资源目录体系的数据统一开发架构在智慧校园的应用与实践》报告,面对庞大的数据,“数据”问题越来越多?数据调用和处理依旧依靠人工实现?融合“交换与治理平台+大数据平台”,采用先进的分布式技术与人工智能技术,融入成熟的数据项标准治理体系,实现学校数据的统一采集、统一标准、统一共享工作,为学校提供统一智能数据支撑服务,“一次投入,终身受用”,数据治理实现了常态化。

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深耕教育行业,三盟科技一直坚持自主创新,未来,三盟科技将进一步推动新一代信息技术与教育教学场景的深度融合,助力教育行业进行产业升级,实现个性化教学、精准化就业、科学化管理,推动教育模式深度变革。

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