飞思卡尔推厚度0.34mm物联网芯片 薄如草叶

  次阅读 作者:智能小宝 来源:互联网 2015-12-07 09:59 我要评论(0)

飞思卡尔推厚度0.34mm物联网芯片 薄如草叶

据PCWorld网站报道,借助飞思卡尔薄如草叶的新芯片,智能卡会更智能,健身手环佩戴起来更舒适。

飞思卡尔面向支付卡、可穿戴设备和医用传感器等低能耗设备推出的最新芯片厚度仅为0.34毫米,适用于物联网设备。

PCWorld 表示,K22是一款MCU(微控制器单元),内置有内存,能通过编程完成特定任务。MCU的处理能力不如PC和手机等运行完整操作系统、配有显示屏的设备配置的微处理器强大,但它能用于尺寸更小的专用设备,这类设备无需每天充电。飞思卡尔微控制器系统部门经理史蒂文塔蒂欧斯安(Steven Tateosian)表示,部分MCU包含蓝牙Low Energy等无线技术。

新款芯片的厚度仅有当前MCU芯片的约一半,大小为4.1 X 3.6毫米。如此薄的厚度使得K22适用于支付和门禁卡,它们的厚度约为0.75毫米。塔蒂欧斯安表示,这使得卡片厂商能在不增加产品厚度的情况下增添更多功能。

PCWorld 称,MCU芯片的处理能力和内存能增强标准卡片的安全特性。例如,办公室的门卡存储有持卡人及其权限的加密信息。塔蒂欧斯安说,这有助于实现比目前的磁条卡或RFID卡更复杂、基于政策的访问控制。

这款芯片使配有电子墨水(E Ink)类显示屏的支付卡能显示更多信息,其中包括发卡机构发送的信息。塔蒂欧斯安表示,在商店排队结账时,持卡人能在卡片的电容式触摸表面上输入PIN码或绘制图形。MCU的计算能力将为这奠定基矗

PCWorld指出,在其他类型设备中,更薄的芯片将使设计师具有更大灵活性。它比更厚的MCU更容易弯曲,尺寸足够小,适用于能弯曲和伸展的产品中。塔蒂欧斯安表示,一种潜在用途是贴附在皮肤表面的可伸展电子贴片中的血糖监测仪,血糖监测仪甚至能植入患者皮下。在智能手表等可穿戴设备中,更薄的零部件能使成品尺寸更校

塔蒂欧斯安称,目前,设备厂商已经能大批量采购K22以批量生产产品,价格与相对较厚、功能相似的芯片相当。飞思卡尔还计划降低Kinetis系列MCU中其他产品的厚度。

来源:PCWorld

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