智能硬件春天背后 是IC产业的白热化竞争

  次阅读 作者:智能小宝 来源:互联网 2015-12-31 13:52 我要评论(0)

而作为智能硬件生产链的上游产业,IC产业的任何细微动作都会对智能硬件的生产与结构造成重大影响。要了解智能硬件产业,IC是起点和关键。台湾是IC与智能硬件产业领先的地区,近年来,大陆也开始积极引进与开发技术,布局智能硬件产业。当大陆这个IC新秀遇上台湾老将,彼此将发生什么样的碰撞与交流?又会给行业带来什么样的转型与变化呢?台湾政治大学何陈勇为以太撰文《听说这是智能硬件的春天?》,为你解读IC视角下的智能硬件发展趋势。

作者:台湾政治大学 何陈勇

2015年10月,台湾记忆体封测龙头——力成科技,宣布与中国大陆紫光集团签署策略联盟契约及认股协议书。紫光斥资新台币194亿元(折合约37.7亿人民币)认购力成私募新股,以每股75台币价格取得25%股权,成为力成最大股东,并将取得一席董事。这个消息犹如在台湾的IC产业界投下了一颗震撼弹——红色IC产业链开始进军台湾。

1. 台湾IC产业发展历程

台湾的IC产业发展可以追溯至1966年的高雄电子。最开始的时候,由于台湾本土缺乏科技研发支持,因此政府只能借助技术引进的方式来发展IC产业链的后段,即封装、测试与品管技术等技术门槛较低的部分。

1980年代起,台湾政府开始大力支持IC产业的发展,1974年工业研究院成立电子所推动IC产业的研发,至2000年投资了140亿新台币支持集成电路工厂。而在这一政府扶持计划中,最成功的当属台湾积体电路制造公司——TSMC。

TSMC起始于1986年飞利浦(Phillips)与工研院签约合资成立的半导体制造公司,由当时工业研究院院长张忠谋带着一群以出身工研院为主的工程师一同筹办,而工研院的半导体技术则主要来自1970年代中期,由台湾经济部出资1000万美元的美国RCA公司技术移转计划。

至2014年,TSMC全年营收额为1526亿人民币,全球晶圆代工市场占有率约50%,年销售量已成为全球半导体供应商的第三名,仅次于Intel与三星。

除了台积电以外,宏碁(Acer)成立于1974年,富士康成立于1982年,华硕(ASUS)成立于1990年,联发科(MTK)成立于1997年,可以说从1970年代起,台湾的IC产业从无到有,从小到大,并且在90年代中期迎来了加速腾飞,成为台湾经济发展的重要支柱。

智能硬件春天背后 是大陆和台湾在IC产业的争夺

而IC产业的发展带来的是台湾的经济腾飞,正如台湾中央研究院洪德钦研究员所说:“IC产业为台湾带来了至少20年的稳定发展”。2013年,台湾IC 产业产值排名全球第2,占台湾制造业总产值13.4%, 占整体出口产值比重为20.57%,占台湾整体附加价值的28%,据此推算占台湾GDP的比重高达5.33

智能硬件春天背后 是大陆和台湾在IC产业的争夺

正是在这样的背景下,紫光集团入股力成股份的消息就如同平地惊雷,即便此事尚未定局,却仍给台湾的IC产业界带来了极大的冲击。事实上,近几年中国大陆在IC产业的发展十分迅速,台湾业界对于红色IC产业链的冲击也早有意识,但是紫光入股力成科技却让台湾的IC产业第一次近距离面对中国大陆IC产业链的竞争,可以说,一场近身肉搏战已经必不可免了。

2.台湾IC产业链现状

IC产品的生产一般均需要经过IC设计,IC制造与IC封装测试三个步骤。1980年代的半导体厂商,如Motorola、Intel、IBM、Hitachi等,大部分都将以上三个程序一手包办,形成所谓的整合元件制造商(IDM,Integrated Device Manufacturer)。

然而,随着半导体在电子、电器产品中的广泛使用,再加上终端产品的功能需求逐渐增加,传统的整合原件制造商已经无力支付整个IC产品链的研发、设备更新费用,于是专门的IC设计公司(Fabless),晶圆制造公司(Fablite),晶圆代工厂(Foundry)与封装测试公司逐渐成立。

而随着前段IC设计研发竞争激烈,晶片制程技术不断演化,半导体制造的中、后段代工部分利润贡献度降低,整合原件制造厂越来越倾向于将晶圆制造、封测委外代工,以降低运营成本,于是专业分工的代工模式便逐渐成熟。目前专业的垂直分工体系已经成为台湾IC产业与其他地区IC产业的最大不同。而这样的分工体系也确实符合了产业趋势需求与台湾的经济、技术状况,在集中资源于单一产业领域的术业专攻模式下进行,近些年也取得了很好的成效。

智能硬件春天背后 是大陆和台湾在IC产业的争夺

台湾目前形成了完整的半导体产业链,半导体产业链上游为IP设计及IC设计业,中游为IC制造、晶圆制造、相关生产制程检测设备、光罩、化学品等业,下游为IC封装测试、相关生产制程检测设备、零组件(如基板、导线架)、IC模组、IC通路等业。

台湾目前拥有全球最完整的半导体产业聚落及专业分工,IC设计公司在产品设计完成后,再由专业晶圆代工厂制作成晶圆半成品,经由前段测试,再转给专业封装厂进行切割及封装,最后由专业测试厂进行后段测试,测试后之成品则经由销售管道售予系统厂商装配生产成为系统产品。

几乎在每一个领域,台湾的IC企业都取得了世界级的成绩,2014年,台湾IC设计全球市场占有率为18%,排名全球第2,晶圆制造领域的台积电市场占有率约50%,而在IC封装测试领域,台湾的日月光、矽品及力成则占据了IC封装测试的全球第1、3、5名。

此次清华紫光入股的力成科技从事的是IC产业链中的IC封装测试服务,这属于IC产业链中的下游。在半导体产业链上,封装与测试环节具有技术壁垒相对最低、劳动力成本要求最高和资本壁垒较高的特点,因此台湾借着此一优势长期占据全球市场的一把手位置,整体市占率达到全球一半以上。

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