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高通与TDK投入30亿美元组建合资公司
更新:2016-01-13 20:49浏览:21251月13日消息,据《华尔街日报》报道,高通和日本的TDK公司宣布,将组建合资公司开发移动设备和其他产品使用的无线零部件。高通称,未来3年向合资公司投入最多30亿美元资金。 此交易再次显示出高通计划提供更完整的智能手机芯片,并转向汽车和其他产品。高通
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1月13日消息,据《华尔街日报》报道,高通和日本的TDK公司宣布,将组建合资公司开发移动设备和其他产品使用的无线零部件。高通称,未来3年向合资公司投入最多30亿美元资金。 此交易再次显示出高通计划提供更完整的智能手机芯片,并转向汽车和其他产品。高通