高通在12月4日的高通骁龙技术峰会正式发布了最新的5G芯片，包括骁龙865 5G芯片和骁龙765系列的5G SoC，均支持NSA和SA两种组网。不过，骁龙765系列优先集成了5G基带，作为旗舰级的骁龙865芯片采用的是外挂基带方案，这相比于天玑1000、麒麟990，骁龙865显然落后了不少。
一直以来，骁龙8系处理器在市场上的表现均是王者姿态，但自骁龙865发布后，似乎呈现出没落的迹象。在5G市场纷纷将5G基带集成在SoC芯片中，骁龙865依然采用的是外挂式方案，这无论对于手机而言还是说手机厂商而言都是一份无形的压力。
从设计上来说，外挂基带作为单独的模块放在主板上，占据了更多的空间，手机则需要增加重量和厚度，或者是减少相对应的电池容量来为外挂基带腾出空间。就市面上以发布的手机而言，大多数会选择牺牲机身的重量和厚度，来成全外挂基带的加入，这导致市面上的手机均出现“半斤机”的情况。
另外，外挂基带在功耗方面也是存在一系列的问题，例如早前的骁龙855+骁龙X50方案，骁龙855采用的是7nm工艺，而骁龙X50 5G则采用的是10nm工艺，两者在工艺上的不同造成了发热严重的问题。对比于这种外挂式基带方案，目前已发布的5G SoC天玑1000显然在功耗和发热方面的表现会更好。
最后，外挂式基带其实还潜在有不少问题，例如在市面上的5G外挂基带手机中，5G外挂基带仅仅是为了提供5G信号所加进去的模块，在目前尚未成熟的5G时代，不少用户依然在使用4G网络，在5G手机切换网络或者是5G信号不好的区域，会出现网络的不稳定性。
5G外挂基带的出现，其实是未来过度而已，最多只能算是“伪5G”芯片，因为真正的5G芯片是集成5G基带在SoC当中。不过可惜的是，骁龙X55基带的出现，本以为会集成在骁龙865时，高通却依然推出外挂基带的方案，反倒是将集成5G基带的方案放到骁龙765系列中端处理器上，这顶多算是入门级，远远不足与媲美旗舰级的性能。这相比于同样拥有这旗舰水准的5G SoC天玑1000来说，骁龙865无论是在技术上还是性能方面都已经远远落后，看来高通的辉煌已经不再，MediaTek开始在5G时代崛起。
