这一次的新款骁龙芯片似乎并没有为高通带来用户期待，反而是造成了不少用户以及手机厂商的失望。因为在华为麒麟和MediaTek天玑中均已推行集成式的5G基带芯片的情况下，作为高通旗舰机芯片骁龙865竟采用外挂基带设计，并且误判了对毫秒波技术的支持，这不仅会大大影响手机发热的问题，在5G推行初期也是会造成信号的问题。
高通5G保守推行外挂基带，被竞争对手发力赶超
在5G初代解决方案上，高通就已经采用外挂式基带，也就是骁龙855搭配骁龙X50，这是因为当时的技术受限，所以造成的发热问题其实是可以理解的。但到了高通的第二代5G方案中，新推出的骁龙865仍旧使用外挂式基带设计，就让人相当质疑高通的5G技术。
作为高通最大的竞争对手海思和MediaTek，纷纷在技术上赶超高通。例如华为推出的Mate30 5G版，内置了集成巴龙5000基带的麒麟990 5G芯片；而MediaTek则发布了天玑1000芯片，内置有Helio M70 5G基带，率先首发ARM Cortex-A77架构，提供独立AI多核心，为5G技术的流畅使用带来更先进的适配。
高通大力推行毫秒波技术，错误判断5G局势
高通除了让人费解基带设计方案外，在毫秒波技术的大力推行也是有所脱离中国市场的。就目前的基建布局来看，毫米波距离完善至少还需要5年以上，而且现阶段只有美国在推行毫米波技术，而国内的三大运营商所采用的是Sub-6GHz频段，高通骁龙865虽然支持，但实际的下行速度仅有2.3Gbps，对比下行速率高达4.7Gbps的天玑1000，以及达到3.2Gbps的麒麟990均有不少差距。此前在发布会上高通标榜骁龙865可实现最大7.5Gbps的下行速率是在毫米波环境下得出的成绩，在国内推行的Sub-6GHz频段中显然是走不通的。
目前，能够研发以及设计5G芯片的厂商只剩下高通、华为、MediaTek、三星等几家厂商，想要成为5G时代中的领跑人物，显然需要在5G技术上下足功夫，但高通是已经在走下坡路了。目前已确定的是高通是唯一还在坚持外挂式基带的厂商，并将重心押宝高频毫米波技术上，这两者都并不适合当下的5G市场发展，看来高通一直以来靠巨额专利费撑起的营收方式将会改变，因为曾经领先的技术在5G时代的冲击下，很多已经开始失效，也就是很多的专利费已经获取不了。
在华为和MediaTek的不断发力之下，高通所要面对的2020年5G市场可谓是竞争重重，稍有不慎，高通可能就从巨头的位置上掉落下来。
